热电材料论文

新型埋地电容材料
一、新型埋入电容材料（论文文献综述）李永皓[1]（2021）在《基于PCB埋入封装的SiC功率模块和应用研究》文中研究说明SiC功率器件逐渐走向成熟,但其主流封装技术仍采用铝线...